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    PCB阻抗設計計算

    日期:2021-10-27 18:09
    瀏覽次數:1571
    摘要:一,阻抗設計與計算:   阻抗控制四要素相互影響的變化關系:   1、H=信號層與參考層間介質厚度;   厚度↑,阻抗值↑,厚度↓,阻抗↓   2、W=走線寬度;   線寬↑,阻抗值↓,線寬↓,阻抗↑   3、εr=材料的介電常數;   介電↑,阻抗值↓,介電↓,阻抗↑   4、T=走線厚度;   銅厚↑,阻抗值↓,銅厚↓,阻抗↑   (1)、W(設計線寬):該因素一般情況下是由設計決定的。在設計時請充分考慮線寬對該阻抗值的配合性,為達到該阻抗值在一定的H、Er和使用頻率等條件下線寬的使用是有一定的限制的。   ...
    一,阻抗設計與計算:
      阻抗控制四要素相互影響的變化關系:
      1H=信號層與參考層間介質厚度;
      厚度,阻抗值↑,厚度,阻抗
      2W=走線寬度;
      線寬,阻抗值↓,線寬,阻抗
      3εr=材料的介電常數;
      介電,阻抗值↓,介電,阻抗
      4T=走線厚度;
      銅厚,阻抗值↓,銅厚,阻抗
      (1)W(設計線寬):該因素一般情況下是由設計決定的。在設計時請充分考慮線寬對該阻抗值的配合性,為達到該阻抗值在一定的HEr和使用頻率等條件下線寬的使用是有一定的限制的。
      (2)S(間距):阻抗線之間的間距主要由客戶決定,在工程制作時應充分考慮到補償與生產加工的控制。
      (3)T(銅厚):設計時應考慮到電鍍加厚對銅厚的影響,一般情況加厚厚度為18-25um;
      (4)H(介質厚度):設計時應考慮層壓結構的對稱性與芯板的庫存;在對殘銅率較低的板,理論上的計算厚度與實際操作過程所形成的實際厚度會有差異。設計時對該因素應予以充分的慮。

    粵公網安備 44030602001522號

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